深度战术解析
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片面临着日益严峻的散热挑战,这直接影响其性能和使用寿命。据了解,AI芯片温度每升高10摄氏度,可靠性可能降低一半,解决这一算力行业的关键瓶颈已迫在眉睫。
在湖北江城实验室,2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正带领其团队,致力于为AI芯片开发一种内部嵌入式微流道结构。这种设计能够让冷却液直接流经芯片内部,实现高效的“贴身”散热。
年仅34岁的吴小虎,自攻读博士学位起便专注于“热”——热辐射领域的研究。早期,在材料热辐射研究中,他发现实验室缺乏针对各向异性材料的算法,而依赖国外软件不仅成本高昂,计算效率也相对较低。
吴小虎并未选择直接使用现有软件,而是投入一年半时间,潜心推导公式并自行编写代码,最终成功研发出一套电磁仿真算法。他表示,这套算法将过去需要数小时的各向异性材料物理机理计算时间缩短至一秒,有效打破了国外软件的垄断,并将其制成软件供科研界使用。
博士毕业后,吴小虎婉拒了国外优厚的工作机会,选择回国投身科研事业,认为出国学习先进技术正是为了更好地服务国家。
一次培训改变了他的研究方向。2025年7月,吴小虎与湖北江城实验室主任杨道虹会面。杨道虹指出,当前各类芯片的散热问题是国家和社会急需解决的难题,而吴小虎在热辐射领域的研究基础恰好能派上用场,并邀请他加入实验室。
尽管面临从基础研究转向应用研究的跨界挑战,吴小虎仍毅然接受了邀请,他认为“国家缺什么,我们科研人员就应该补什么”,并决心攻克行业技术瓶颈。
怀揣着科技报国的理想,吴小虎将实验室设在产业需求的前沿,投身于芯片这一全新领域,并从头学习设计、加工、封装等相关工艺知识。他桌上堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍文献,几乎所有工作时间都投入到实验室。他通过广泛的学术交流和文献研究,寻找研究方向和答案,为解决“硬骨头”问题积累实力。
经过不懈的推导和钻研,吴小虎团队在深入理解芯片散热关键问题后,计算出多种芯片材料的热辐射参数,为芯片工艺的改进提供了坚实的数据支持。
目前,吴小虎的研究团队已有6名核心成员,均为90后和00后,同时还有多名硕士和博士研究生加入。吴小虎在人才培养上不拘泥于学历和背景,他强调只要有钻研精神并愿意为国家需求付出努力,他都愿意提供平台。
在指导学生研究时,吴小虎始终要求他们将个人理想与国家发展大局相结合,关注产业一线实际需求,推动研究成果落地。他强调:“不怕坐‘冷板凳’,才能结出能解决实际问题的‘热’成果。”这其中的艰辛,也为即将到来的世界杯2026相关技术发展奠定了基础。
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